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O conjunto da placa é um processo que envolve a montagem de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB). O PCB consiste em muitos pequenos componentes eletrônicos, como capacitores, resistores e outros chips eletrônicos que são soldados na placa. Esses componentes podem ser pré-soldados ou soldados usando máquinas de picareta e local. O processo de montagem do conselho é altamente complexo e requer muita experiência. O uso dos serviços de montagem da placa direita é, portanto, muito importante.
UNID | Parâmetro | |||||
Número de camadas | 1-20 camadas | |||||
Materiais da placa | FR4, CME3, CME1,5G | |||||
Tamanho da PCB (min-max) | 50x80mm a 1000mm × 600mm (39,37 "x23.6") | |||||
Largura/espaço da linha do interior (min) | 4mil/4mil (100um/100um) | |||||
Acabamento de acabamento /acabamento de superfície | Hasl, osp, hig, hasl, ouro, o painel, de, de, enig | |||||
Road Innerlayer (min) | 5mil (0,13mm) | |||||
Espessura do núcleo (min) | 8ml (0,2 mm) | |||||
Camadas internas de cobre finalista | 1/2oz (17um) a- | |||||
Camadas externas de cobre acabadas | 1/2oz (17um) | |||||
Espessura final da PCB ( %de tolerância) | 0,5-4,0 mm | |||||
Espessura final da PCB ( %de tolerância) | Espessura <1,0 mm | |||||
1,0mm≤THICKness <2,0mm | ||||||
Espessura≥2,0 mm | ||||||
Processo da camada interna | Óxido marrom | |||||
Espaço de condutor mínimo | ± 3mil (± 76um) | |||||
Tamanho mínimo do orifício de perfuração | 0,25mm | |||||
Min Diâmetro do buraco acabado | 0,2 mm | |||||
Precisão da posição do orifício | ± 2mil (± 50um) | |||||
Tolerância à caça -níqueis perfurados | ± 3mil (± 75um) | |||||
Tolerância ao PTH | ± 2mil (± 50um) | |||||
Tolerância da NPTH | ± 1mil (± 25um) | |||||
Maxa.R.Of PTH | 8:01 | |||||
Espessura de cobre do orifício pTh | 0,4-2mil (10-50um) | |||||
Imagem para tolerância à imagem | ± 3mil (0,075 mm) | |||||
Espessura da máscara de solda | Fim da linha 0,4-1,2mil (10-30UM) | |||||
canto de linha ≥0.2mil (5um) | ||||||
em substrato | ≤Finished Cu | |||||
Espessura+1,2 mm ≤Finished Cu | ||||||
espessura+30um) ≤+1,2mil≤+30um) | ||||||
minha lagoa de máscara de solda | 4.0mil (100um) | |||||
Controle e tolerância à impedância | 50Ω ± 10% | |||||
distorcer e torcer | ≤0,5% | |||||
Prazo de entrega | 1-2 camadas de 10 a 12 dias | |||||
4-20 Camadas 12-20 dias | ||||||
Pacote | Embalagem de exportação geral |
Boa condutividade elétrica: a parte do dedo dourada geralmente é revestida com materiais condutores, como ouro ou ouro de níquel, que têm excelente condutividade elétrica e podem garantir a precisão e a estabilidade da transmissão de sinal.
Excelente resistência a oxidação: através do tratamento antioxidante, a PCB de dedo ouro antioxidação pode efetivamente impedir a oxidação da camada de cobre e manter sua boa soldabilidade e desempenho elétrico.
Organizados: as almofadas na PCB de dedo dourado antioxidação geralmente estão localizadas na borda da placa e são organizadas em um retângulo do mesmo comprimento e largura. Esse design facilita o encaixe com o pino do conector para conexão rápida e transmissão de sinal.
Vários cenários de aplicação: a PCB de dedos de ouro antioxidação é amplamente utilizada em campos que requerem alta confiabilidade e alta conexão de estabilidade, como memória de computador, placa gráfica, placa de rede, memória, disco U, leitor de cartão e outros equipamentos eletrônicos.
Embalagem e entrega
Empregue embalagens de vácuo de plástico espessado para força de vedação superior e resistência à quebra. A embalagem externa utiliza uma caixa laminada de 3K-K, reforçada com estofamento de espuma para proteção adicional.